信步具身智能开发平台 HB03 以开创性的“大小脑融合”及模块化设计,整体算力达300TOPS,尺寸紧凑、可靠性高、便于开发迭代,推动具身智能真正落地到复杂实用场景中
SCM-C核心模块, Intel Core Ultra 处理器 (Arrow Lake-H), DDR5内存
SCM-C核心模块, Intel Core Ultra 处理器 (Series 1), DDR5内存
SCM-D(Seavo Compute Module)核心模块, DDR5内存, 2*Intel千兆网卡, B2B连接器
SCM-D核心模块, 第12/13代Core i3/i5/i7处理器, Q670/H610芯片, DDR4内存, 2*Intel GbE
SCM-C核心模块, Intel Alder Lake-N处理器, DDR4内存
核心模块, 第11代Intel Core或Celeron处理器 (Tiger Lake)
核心模块, Intel Core i5-6200U, 可选6/7代Core或Celeron处理器, DDR4内存
SCM-C核心模块, Intel Elkhart Lake Celeron/ Atom处理器