SMARC V2.1 82x50mm 标准核心模块，采用Intel Core Alder Lake-N系列处理器

SCM-C核心模块, Intel Core Ultra 处理器 (Arrow Lake-H), DDR5内存

SCM-C核心模块, Intel Core Ultra 处理器 (Series 1), DDR5内存

SCM-D(Seavo Compute Module)核心模块, DDR5内存, 2*Intel千兆网卡, B2B连接器

SCM-D核心模块, 第12/13代Core i3/i5/i7处理器, Q670/H610芯片, DDR4内存, 2*Intel GbE

SCM-C核心模块, Intel第10代Core i5-1035处理器, 提供2*千兆网卡, 12*USB, 6*TTL

SCM-C核心模块, Intel Alder Lake-N处理器, DDR4内存

SCM-C核心模块, Intel 12代Core i3/i5/i7或Celeron处理器 (Alder Lake), DDR4内存

核心模块, 第11代Intel Core或Celeron处理器 (Tiger Lake)

SCM-D核心模块, Intel 6/7/8/9代Core i3/i5/i7处理器, H110芯片, DDR4内存, 2*Intel GbE

核心模块, Intel Core i5-8265U, 可选Whiskey Lake 8代Core或Celeron处理器, DDR4内存

核心模块, Intel Core i5-6200U, 可选6/7代Core或Celeron处理器, DDR4内存

SCM-C核心模块, Intel Elkhart Lake Celeron/ Atom处理器

核心模块, Intel Celeron J1900处理器, 2*Intel千兆网卡, 可选eMMC存储

SCM核心模块载板, 2*LAN, 6*COM, 10*USB, 1*M.2, 2*Mini-PCIe, 1*PCIe x16

SCM核心模块载板, 2*LAN, 4*USB, 3*COM, M.2支持5G模块, 1*HDMI, 102*92mm

SCM核心模块载板, 可用于ETC解决方案, 4*LAN, 6*COM, 10*USB, 1*M.2, 2*Mini-PCIe

COM Express核心模块, Intel Xeon D-1700 系列处理器, 4*DDR4内存

COM Express核心模块, Intel 11代Core i5-11320H, 2*DDR4内存

COM Express核心模块, Intel Core i3-6100U, 可选6/7代Core或Celeron处理器, 2*DDR4内存

COM express核心模块, Intel Elkhart Lake处理器, 支持8*USB 3.0, 2*USB 2.0, 1*千兆网卡

COM Express核心模块, Intel Elkhart Lake Celeron处理器

COM Express核心模块, Intel Bay Trail Celeron J1900处理器

COM express核心模块, Intel Alder Lake-N处理器

COM Express核心模块, Intel 12代Core i3/i5/i7或Celeron处理器, 2*DDR5内存

采用SemiDrive D9系列处理器, 6*UART, 1*USB 3.2 Gen1 OTG 1*USB 3.2 Gen1 HOST 2*USB2.0, 2*千兆网卡

采用Rockchip RK3568B2处理器, 4*UART, 3*USB 3.2 Gen1, 4*USB 2.0

采用Rockchip RK3576处理器，6*UART，4*USB2.0，2*千兆网卡

ARM核心模块, Rockchip RK3588处理器, 支持四屏异显

ARM核心模块, Rockchip RK3588处理器

ARM核心模块, Rockchip RK3568处理器

SAM核心模块载板, 3*LAN, 8*USB, 6*COM, 10*SATA 3.0, 1*Mini-PCIe, 146*105mm

SAM核心模块载板, 3*LAN, 8*USB, 6*COM, 1*M.2, 1*Mini-PCIe, 146*105mm

采用国产飞腾E2000Q处理器, 支持DDR4内存, 1*板载千兆网卡, 1*PCIe x4, 1*SGMII, 1*RGMII等高速信号

采用国产飞腾E2000Q处理器, 板载4G LPDDR4X内存, 2*板载千兆网卡