核心模块与载板


信步具身智能开发平台 HB03 以开创性的“大小脑融合”及模块化设计,整体算力达300TOPS,尺寸紧凑、可靠性高、便于开发迭代,推动具身智能真正落地到复杂实用场景中
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采用SemiDrive D9系列处理器, 6*UART, 1*USB 3.2 Gen1 OTG 1*USB 3.2 Gen1 HOST 2*USB2.0, 2*千兆网卡
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