信步科技获颁Intel物联网峰会产品创新大奖

       10月17日,2019英特尔物联网峰会在美丽的鹭岛厦门举行,作为Intel物联网联盟中国大陆最高级别成员,信步科技受邀出席,获颁年度“产品创新奖”。

    Intel副总裁Brad Haczynski先生为信步颁奖 

       信步一直秉持“创新·成人之美”的产品研发理念,过去一年,信步推出了全球首个智能自助模块化标准SKM、可插拔POS模块、工业控制核心模块SCM、灵活可扩展SVIO等创新产品,为解决行业痛点、帮助客户伙伴的产品创新升级贡献了信步智慧方案。

       此项“产品创新奖”是业界对信步高水准研发实力的认可。未来,信步将保持对行业应用的深入洞察和思考,推出更多创新的硬件平台方案,为驱动物联网行业革新赋能。